印刷线路板 电镀基本工艺流程（一）

一.电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀电镀镍/金 电镀锡

二.工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流→漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三.流程说明：

(―)浸酸

1.作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般 浓度在有的保持在10%左右，主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定;

2.酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换I防止 污染电镀铜缸和板件表面;

3.此处应使用C.P级硫酸;

(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panelplating

1.作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被 酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

2.全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸 铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀如板面厚度分布 的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;

硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜 含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离 子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mL/L，铜光剂的添加一般按 照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;

全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可 电镀面积，对全板电来说，以即板长dmX板宽dm*2*2A/Dm2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过 32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议 加装冷却温控系统;

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;

检査过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔 3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要 定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离 (2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，

并及时补充相关原料;

每年要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充 钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2—0.5ASD电解6— 8小时;每月应检査阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更 换;并检査阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时 清理干净; ~

并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理 (活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯;

④大处理程序：

八.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然 后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀 粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用巳.将阳极钛篮和阳极袋放入10%。碱液浸泡6—8小时， 水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用;

将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时;

D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解 到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时;

E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底。

(三)酸性除油

①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残 膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力

②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油 剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好?主要因为图 形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用 酸性除油剂。

③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂 浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响;槽液使用更换也是按照15平米丨升工作液，补充 添加按照100平米0.5—0.8l;

(四)微蚀：

⑴目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀 铜与一次铜之间的结合力

0微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水 洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克丨升左右，时间 控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤;铜含量 控制在20克/升以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。

(五)浸酸

⑴作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时 间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污 染电镀铜缸和板件表面;

③此处应使用0.13级硫酸;

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