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电镀设备PCB也的发展

发布时间:2013-08-30 09:37:21    点击率:     发布人:点镀电镀设备

        中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提到137家世界级大公司中,制造的PCB以高技术产品为主,重点是高密度互连(HDI板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%公司生产HDI板,有约25%公司生产IC封装载板,还有约25%公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主,高技术PCB产品领域,话语权还不多。而目前PCB板已向高多层板、HDI挠性板、特殊用PCB等高端产品领域发展,这些高端产品要求功能多,从而价格相对较高,附加值较高。

        一个产业从小到大不容易,而如果这个“大”由大规模的低端产品的快速上量来缔结的这个大就比较“内虚”而且单双面PCB这低附加值的产业有向越南等国转移的趋势,曾经拥有的比较优势在弱化。从长远考虑,PCB企业需要未雨绸缪,加大研发力度,提高创新能力,扩大PCB高档产品在产品结构中所占的比例。国一些企业已做了许多有益的尝试,并在市场上屡有斩获,但数量还不多,整体提升实力需要业界的共同努力,包括设备与材料业的跟进。终究带动PCB业增长的数字消费电子、通信、汽车电子等产业不时升温,对HDI挠性板、IC封装载板这种高附加值PCB需求是水涨船高。 

        发展我国电镀设备PCB产业还需要从以下四个方面入手:一是提升产品的技术档次。世界上挠性板已占整个电镀设备PCB市场的15%以上,美国HDI背板生产已趋成熟,相比之下,国在高档产品方面存在较大差距。近年来我国PCB产品外贸逆差也集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。因而,应加大研发力度,提高创新能力,扩大高档产品在产品结构中所占的比例。二是加强产业链建设。目前国产的PCB设备虽然品种比较齐全,但技术档次偏低,生产效率高、自动化水平高、精度高、可靠性高的设备仍然依赖进口,尤其在数控钻床、激光钻机、自动印刷机、光电检测设备等方面。加速发展电镀设备PCB业的同时,必需同步发展相关的专用设备和专用电子资料。三是加强规范化建设。国是世界PCB生产大国,必需重视相关的规范化建设工作。四是积极发展环保工艺。随着我国“电子信息产品污染控制管理方法”出台,适应国际市场的需要,发展无铅化电镀设备PCB产品已成为我国PCB全行业的重要课题。电镀设备PCB企业应加大技术投入,加快无铅化进程,满足国内外市场的需要。

更多信息来源于:电镀电镀设备点镀


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